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從去年來，消費電子市場一片萎靡，芯片供需出現(xiàn)逆轉(zhuǎn)，從“搶芯片”變成“去庫存”，芯片行業(yè)“寒氣逼人”。
進入2023年，芯片行業(yè)寒冬還在繼續(xù)，行業(yè)整體仍處于下行觸底階段。根據(jù)世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織(WSTS)預測，2023年芯片市場規(guī)模將同比減少4.1%，降至5565億美元，時隔4年出現(xiàn)負增長。
近期，芯片大廠紛紛發(fā)布了最新季度財報，隨著業(yè)績數(shù)據(jù)的逐步公布，2023年半導體市場行情正在如何演繹？芯片行業(yè)何時才能走出“至暗時刻”？產(chǎn)業(yè)鏈不同廠商的處境和感受是否存在差異？
我們透過半導體大廠最新的季度財報，來一一了解這些問題背后的答案。
PC市場遇到了需求大幅下滑的難題，出貨量創(chuàng)下10多年來新低，AMD及Intel兩大CPU廠商的業(yè)績都不太好看。
前不久，英特爾發(fā)布的 2023財年第一財季財報顯示，第一財季營收為117億美元，與上年同期的184億美元相比下降36%，創(chuàng)造了2010年以來的歷史新低，并且連續(xù)2個季度虧損；凈虧損28億美元，更是同比暴降134%。
各大業(yè)務的糟糕表現(xiàn)也從側(cè)面折射英特爾面臨的重重挑戰(zhàn)。
以英特爾PC、筆記本在內(nèi)的客戶端運算事業(yè)群（CCG）為例，第一季度營收達58億美元，同比下降38%。這一方面是市場需求持續(xù)疲軟所致，IDC估計，全球PC出貨量在2023年第一季度下降了近30%；另一方面則是處理器市場變局持續(xù)發(fā)酵，蘋果轉(zhuǎn)用自家芯片、AMD奮起直追，讓從前在該領域一家獨大的英特爾遭受了沖擊。
另一方面，近幾個月來數(shù)據(jù)中心對芯片的需求有所下降，為英特爾業(yè)績帶來進一步壓力。與此同時，Googl、亞馬遜等云端巨頭已朝自行設計芯片邁進；英偉達CPU加速迭代；Arm陣營虎視眈眈，層層相因之下，英特爾數(shù)據(jù)中心和AI業(yè)務 (DCAI）第一季度營收37億美元，重挫39%。
一串串數(shù)字讓英特爾的財報頗顯黯淡。而對于行業(yè)未來走勢，英特爾CEO基辛格認為英特爾將走向溫和反彈。
終端市場需求將走出疲軟或成為英特爾信心的注解。在PC領域，英特爾認為庫存調(diào)整基本按預期進行，到第二季度末市場將處于健康的庫存水平，PC市場有望在2023年實現(xiàn)約2.7億臺的銷量。
服務器領域，英特爾預計在2023年上半年總體市場規(guī)模同比下降的同時，下半年將迎來適度回升。
而工業(yè)、汽車和基礎設施等市場的需求趨勢相對較強，英特爾認為PSG、IFS和MBLY等業(yè)務將繼續(xù)保持強勁的增長勢頭，將在2023年實現(xiàn)同比增長
在英特爾公布創(chuàng)紀錄的季度虧損后，AMD也明顯受到個人電腦（PC）市場持續(xù)低迷的沖擊。
日前，AMD發(fā)布了截至4月1日的Q1季度財報，在2023年第一季度里，AMD營收為53.53億美元，同比下降了9%；凈虧損為1.39億美元，與上年同期的7.86億美元相比更是大幅度下跌了118%
這是AMD自2019年以來首次營收出現(xiàn)下滑，其中Ryzen處理器成為了重災區(qū)，進一步凸顯了PC銷售大幅度下滑的窘境。
細分來看，包括臺式機和筆記本PC處理器和芯片組在內(nèi)，AMD的客戶事業(yè)部一季度營收7.39億美元，同比劇減65.2%；營業(yè)利潤更是相比去年同期的盈利6.92億美元，變?yōu)樘潛p1.72億美元。
Q2季度營收預測中，AMD預期營收53億美元，上下浮動3億美元，在50-56億美元之間，按中位數(shù)算將同比下滑19.1%，意味著二季度的業(yè)績還會下滑。
不過AMD表示最壞的時候很快就要過去了，類似此前Intel CEO的表態(tài)。AMD CEO蘇姿豐稱：隨著PC和服務器市場的走強，以及我們新產(chǎn)品的增加，我們對下半年的增長保持信心?！?/span>
Gartner數(shù)據(jù)顯示，今年一季度全球PC出貨量同比下降30%至5520萬部。雖然PC業(yè)務疲軟繼續(xù)打擊芯片廠商，但有業(yè)界觀點認為，PC市場可能已經(jīng)觸底。
而PC之外，智能手機出貨量同樣跌至冰點。
今年2月，高通也交出一份“寒氣”逼人的財報，披露了2023財年Q1財務報告，營收94.63億美元，同比下跌12%；凈利潤22.35億美元，同比下跌34%。
具體來看，高通芯片業(yè)務QCT營收78.9億美元，同比下降11%，其中手機芯片營收57.5億美元，同比下降18%；技術(shù)許可部門QTL業(yè)務營收15.2億美元，同比下降16%，該部門營收的主要來源是收取蜂窩專利使用權(quán)。
對于業(yè)績增速放緩的原因，分析稱與芯片業(yè)務QCT和技術(shù)許可部門QTL兩大業(yè)務線不景氣有直接的聯(lián)系。
不難理解，在智能手機紅利緊縮的背景下，高通的業(yè)績下滑無可厚非。
但這還不是終點，高通CEO Cristiano Amon表示，手機市場需求持續(xù)下降，預期渠道庫存繼續(xù)增長的情況至少會在今年上半年延續(xù)。特別是中低端手機市場，需求尤其弱。
近日，高通發(fā)布了2023財年第二財季財報，第二財季營收為92.75億美元，與去年同期的111.64億美元相比下滑17%；凈利潤為17.04億美元，與去年同期的29.34億美元相比下滑42%；
4月28日，芯片設計大廠聯(lián)發(fā)科公布了2023年第一季財報。
受到客戶庫存調(diào)整及需求疲軟的影響。聯(lián)發(fā)科2023年第一季營收為新臺幣956.52億元，環(huán)比減少11.6%，同比減少33%；稅后凈利潤為新臺幣168.74億元，環(huán)比減少8.7%，同比減少 49.3%，下探近九個季度以來低點。
聯(lián)發(fā)科表示，客戶及通路的庫存已持續(xù)下降，但部分消費性電子產(chǎn)品，如手機的消費動能仍低于預期。聯(lián)發(fā)科2023 Q1來自手機的收入占比為46%，環(huán)比減少20%，同比減少41%。
在存貨方面，聯(lián)發(fā)科存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)不降反升，首季達128天，高于前季的126天，及去年同期105天。
據(jù)IDC披露的數(shù)據(jù)顯示，2022年全球智能手機出貨量為12.1億臺，同比下跌11.3%，創(chuàng)2013年以來的最低記錄。步入2023年，手機市場的寒氣還沒有消散，Canalys報告顯示，2023年第一季度全球智能市場同比下跌12%，這已經(jīng)是智能手機市場連續(xù)第五個季度出現(xiàn)下跌。
基于此，聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行表示，雖然終端市場需求的能見度有限，客戶及通路的庫存已持續(xù)下降，但部分消費電子產(chǎn)品如手機的消費動能依舊低于預期，預計隨著產(chǎn)業(yè)鏈庫存逐漸下降，下半年營收有望改善，2023年全球智能手機出貨量或?qū)⑦M一步下滑至 11億部，但預計第二季度和下半年手機銷售將開始回升。
聯(lián)發(fā)科目前營收仍主要來自于手機芯片，受整體產(chǎn)業(yè)持續(xù)調(diào)整庫存影響，加上5G升級潮已到高原期，與高通間的價格競爭越趨顯著，也壓縮聯(lián)發(fā)科獲利空間。
針對市場關注的手機芯片價格競爭，蔡力行回應，這類價格競爭主要在入門級手機，如同聯(lián)發(fā)科在幾個季度前提到，認為“逐底競爭”式的價格不是有效的策略，既無法有效提振終端需求，也無法大幅改變市占率。因此，不論是過去或未來，聯(lián)發(fā)科的一貫策略是在市占率、營收及獲利間取得平衡，而非僅專注于價格競爭。
整體來看，進入2023年，消費電子行情轉(zhuǎn)向是很多人的期盼。不過，僅就Q1而言，無論是PC市場還是智能手機領域，寒風繼續(xù)吹的表現(xiàn)仍在持續(xù)，而這也直接拖累了處理器芯片市場。
與此同時，存儲芯片市場還在跌跌不休。三星電子芯片部門現(xiàn)史上最大虧損，營業(yè)利潤暴減95%；SK海力士Q1收入同比下降58.1%，虧損擴大到3.4萬億韓元。
4月27日，三星公布了2023年第一季度財報，營收為63.75萬億韓元，同比下降18%，環(huán)比下降10%。另外營業(yè)利潤為6402億韓元，同比暴跌95%，為14年來的最低水平。此外，三星也改變了過去“不減產(chǎn)”的說法，表示會調(diào)整存儲芯片產(chǎn)量。
三星表示，原因是全球宏觀經(jīng)濟環(huán)境不明朗，持續(xù)庫存調(diào)整和整體需求下降的結(jié)果。預計第二季度內(nèi)存芯片需求復蘇有限，因消費市場疲軟以及主要數(shù)據(jù)中心公司對服務器的投資更為保守。同時，三星的芯片業(yè)務將專注于大容量服務器和移動產(chǎn)品，并預期“下半年市場將逐步復蘇，全球需求也將反彈”。
就在三星發(fā)布財報前一日，另一大韓國存儲芯片巨頭SK海力士發(fā)布2023年第一季度財報，公司實現(xiàn)營收5.09萬億韓元，環(huán)比減少34%，同比下降58%；凈虧損約2.59萬億韓元，前一季度凈虧損約3.72萬億韓元，連續(xù)兩季度虧損。該季度，SK海力士經(jīng)營虧損達3.40萬億韓元，創(chuàng)下公司單季經(jīng)營虧損紀錄。
SK海力士首席財務官金祐賢認為，存儲芯片市場仍處于嚴峻狀態(tài)，但似乎已在筑底。預計當前季度銷售將回升，存儲芯片市場形勢料將從今年下半年開始好轉(zhuǎn)。海力士表示，在存儲行業(yè)進行了一系列減產(chǎn)后，客戶芯片庫存水平在整個第一季有所下降，表明去年開始的減產(chǎn)措施開始逐漸站穩(wěn)腳跟。
兩大韓國存儲芯片廠商外，美國存儲芯片廠商美光2023財年第二財季報告顯示其當季營收為36.9億美元，同比下降達53%。
這是美光過去二十年來最嚴重的季度虧損，美光首席執(zhí)行官Sanjay Mehrotra稱“行業(yè)將面臨過去13年來最嚴重的衰退”。
自2022年下半年以來，存儲芯片市場需求一降再降，出貨價格大幅下跌。TrendForce此前判斷，2023年第一季度，全球DRAM產(chǎn)品整體售價繼續(xù)下滑13%-18%；NAND方面，一季度繼續(xù)下滑10%-15%。該機構(gòu)近期更新判斷，第二季度DRAM價格將繼續(xù)下滑10%-15%，仍未見止跌訊號；NAND價格也繼續(xù)下滑5%-10%，能否止跌要看下半年需求，以及原廠是否有更大規(guī)模的減產(chǎn)。
但從終端市場反饋來看，由于存儲芯片價格幾乎已達很多原廠的成本價，幾大存儲芯片原廠已各自采取措施，拒絕對芯片降價。據(jù)臺灣電子時報消息，美光日前已正式向經(jīng)銷商發(fā)出通知稱，自5月起，DRAM及NAND Flash將不再接受低于現(xiàn)階段行情的詢價；三星此前也已通知經(jīng)銷代理商，將不再以低于當前價格出售DRAM芯片。
從三星、SK海力士、美光公布的最新財報來看，存儲芯片年內(nèi)及中長期市況已有初步結(jié)論，即在銷量逐步增長的推動下，存儲芯片需求可能會在第二季度繼續(xù)低迷，然后在下半年開始逐步回暖，或?qū)⒃诮衲晖硇r候走出低谷。
在消費電子和存儲芯片寒風不止之時，半導體行業(yè)的另一處賽道——車用芯片，卻依舊堅挺。
日前，德州儀器發(fā)布了2023年一季度財報，營收43.79億美元，同比下降11%，凈利潤同比下降22%。除汽車外，其他業(yè)務營收全部下降。這也是德州儀器在過去十個季度內(nèi)，營收跌幅最大的一個季度。
德州儀器副總裁暨投資人關系部主管Dave Pahl在財報會議上指出，汽車以外的所有終端市場需求均呈現(xiàn)環(huán)比下滑：工業(yè)市場大致持平；消費電子持續(xù)呈現(xiàn)普遍疲軟，下跌約30%；通訊設備跌幅落在兩位數(shù)中段，企業(yè)系統(tǒng)下跌了約30%；唯有汽車芯片保持增長趨勢，營收環(huán)比提升4%。
同時，德州儀器第一季庫存天數(shù)環(huán)比增長了38天至195天，庫存金額環(huán)比增長了5.31億美元至33億美元，進一步顯示出市場需求下滑，使得庫存大幅上升。
德州儀器表示，至少在短期內(nèi)，市場需求仍然疲軟。預計第二季度營收將在41.7億美元至45.3億美元之間，比去年同期下降了16.5%，比分析師預計的下降15%還要糟糕。
而英飛凌2023 Q1財季營收同比增長25%，其中汽車產(chǎn)品業(yè)務與去年同期相比，強勢增長了35%。
因此，即便智能手機、電腦和數(shù)據(jù)中心需求疲軟，在汽車和工業(yè)芯片的強勁銷售下，英飛凌2023財年第一財季盈利和營收均實現(xiàn)增長。
此外，英飛凌表示，隨著電動汽車和輔助駕駛技術(shù)不斷發(fā)展，客戶現(xiàn)在更愿意簽署產(chǎn)能預留協(xié)議或簽署長單以確保半導體供應。而2023財年，英飛凌汽車業(yè)務產(chǎn)品的產(chǎn)能已全部預訂完畢。
安森美半導體在5月2日公布了優(yōu)于市場預期的2023年第一季財報。
安森美第一季營收為19.6億美元，同比微幅增長了0.76%，優(yōu)于分析師普遍預期；凈利潤為4.62億美元，同比下滑了12.96%。
安森美CEO Hassane El-Khoury表示，即使全球經(jīng)濟環(huán)境充滿不確定性，第一季財報結(jié)果依舊是超出了預期。其中，碳化硅相關營收環(huán)比增長了將近一倍，主要是因為產(chǎn)量超出了此前內(nèi)部的計劃，而ADAS和能源基礎建設業(yè)務營收的同比增速也高達50%。
此外，ST和恩智浦的季度財報也同樣顯示出，汽車和工業(yè)部門的凈收入好于預期，且持續(xù)走強。汽車業(yè)務的持續(xù)增長彌補了其他業(yè)務的下滑，推動了其整體業(yè)績表現(xiàn)優(yōu)于預期。
另一邊，在汽車和工業(yè)業(yè)務的驅(qū)動下，ADI 2023年Q1業(yè)績繼續(xù)創(chuàng)下新高，同比增長21%。其中，汽車業(yè)務給ADI貢獻了22%的收入，達到7.18億美元，創(chuàng)下了營收新高，并且29%的營收增速高于工業(yè)、通信、消費等部門。
不僅是傳統(tǒng)汽車芯片廠商，在幾大主營業(yè)務連連下挫的英特爾，唯有Mobileye受益于汽車終端市場增長實現(xiàn)創(chuàng)紀錄的收入增幅、增長16%，成為英特爾這一季財報中難得的一抹暖色；
一季度高通汽車芯片業(yè)務營收同比增長了58%，達到4.56億美元。不過汽車芯片業(yè)務體量較小，最終仍未能彌補手機芯片業(yè)務的收入下滑缺口。但新業(yè)務的強勁增長至少讓華爾街看到了一點新的曙光。
聯(lián)發(fā)科則重申多元化布局策略，過去幾年既有的車用產(chǎn)品已展示強勁的成長，近期宣布的Dimensity Auto天璣汽車平臺，瞄準智能座艙、車聯(lián)網(wǎng)、智能駕駛平臺及關鍵元件領域的成長機會。蔡力行在法說會上表示：“我們肯定會非常迅速地將資源轉(zhuǎn)移到汽車和計算領域，因為這些領域?qū)⒃谖磥砣轿迥隇槲覀兲峁┰鲩L?！?/p>
從上述廠商財報來看，汽車電子發(fā)展?jié)摿薮?，成為當前半導體下行周期下為數(shù)不多的增長賽道。
摩根士丹利指出，2018年全球車用電子市場約1500億美元，預估2025年爆發(fā)成長至2870億美元，主因電動汽車滲透率持續(xù)提升，加上ADAS使用率增加，預期2025年電動車材料成本當中，高達35%-45%為車用電子元件，是傳統(tǒng)汽車的2.5倍，汽車芯片整體需求成長可期。
筆者在此前文章《汽車芯片巨頭大舉擴產(chǎn)》中，介紹了包括英飛凌、德州儀器、瑞薩電子、恩智浦、意法半導體和安森美等芯片大廠對汽車賽道的深入布局和規(guī)劃。
臺積電公布的2023年第一季度業(yè)績顯示，營收5086.3億新臺幣，同比增長3.6%，環(huán)比下降18.7%。
從芯片五大應用類別，即智能手機、高性能計算（HPC）、物聯(lián)網(wǎng)、車用電子、消費性電子的業(yè)績表現(xiàn)來看，只有車用電子環(huán)比增長5%，其余均較上季減少。其中智能手機類芯片的營收環(huán)比減27%，HPC環(huán)比減14%。
可見，隨著消費者和企業(yè)都在收緊預算，以應對不斷飆升的通脹和潛在的全球經(jīng)濟衰退，臺積電也正努力應對持續(xù)疲軟的電子產(chǎn)品需求。
以臺積電2023年3月營收來看，臺積電營收為新臺幣1454.08億元，同比減少15.4%。臺積電的月度營收上一次出現(xiàn)同比下跌還是2019年的5月份，這次是時隔45個月再次同比下滑。
據(jù)了解，由于蘋果和聯(lián)發(fā)科等企業(yè)大量砍單，加上AMD、英偉達、高通和英特爾等企業(yè)下單也較為保守，臺積電產(chǎn)能利用率持續(xù)下降。
臺積電表示，2023年的營收表現(xiàn)受到了整體經(jīng)濟形勢衰退和客戶因終端市場需求疲軟進行的調(diào)整影響，進入第二季后，預期臺積電的整體業(yè)績會持續(xù)受到客戶庫存調(diào)整的影響。同時，臺積電下調(diào)了2023年全年的營收預期，從原來的微幅增長改為下滑1%-6%，終止連續(xù)13年的增長勢頭。
一些分析師擔心，臺積電下調(diào)其前景展望或資本支出計劃，這將意味著該行業(yè)的低迷會持續(xù)更久。但也有分析師補充稱，臺積電的業(yè)績可能最早會在第三季度反彈，與蘋果、英偉達和AMD預測的季度前景改善相對應。
在芯片方面，據(jù)財報披露，5納米制程芯片出貨占公司2023年第一季晶圓銷售金額的31%；7納米制程出貨占全季晶圓銷售金額的20%。臺積電表示，總體而言先進制程的營收達到全季晶圓銷售金額的51%。
臺積電CEO魏哲家表示，3nm制程已預定下半年放量，目前已經(jīng)看到未來多年對N3芯片的強勁需求。此外，臺積電還計劃將于2025年開始量產(chǎn)GAA工藝的2納米芯片。
聯(lián)電公布2023年第一季營運報告，綜合營收542億元新臺幣，環(huán)比下滑20.1%，同比下降14.5%。
聯(lián)電總經(jīng)理王石表示：“2023年第一季度，隨著客戶持續(xù)消化庫存，聯(lián)電的業(yè)務受到晶圓需求疲軟的影響。正如此前公布的那樣，晶圓出貨量環(huán)比下降 17.5%，制造產(chǎn)能利用率降至 70%?！?/p>
王石強調(diào)，“盡管主要終端市場的需求疲軟，但汽車和工業(yè)產(chǎn)品在本季度繼續(xù)增長。特別是，其汽車業(yè)務占第一季度總銷售額的17%。在車用電子與自動駕駛的帶動下，車用IC的含量可望持續(xù)提升，車用產(chǎn)品將成為聯(lián)電未來主要的營收來源與成長動力?！?/span>
聯(lián)電指出，“進入2023年第二季度，由于整體需求前景依然低迷，預計客戶將繼續(xù)調(diào)整庫存，晶圓出貨量預計將持平。同時，公司繼續(xù)采取嚴格的成本控制措施，以確保短期商業(yè)周期的盈利能力?！?/p>
被英特爾寄予厚望、承載著IDM2.0戰(zhàn)略目標的晶圓代工服務事業(yè)群IFS，表現(xiàn)仍難如預期，在第一季度收入1.18億美元，同比下跌24%。
有觀點認為，代工業(yè)務是英特爾面臨的最大X因素。
因為，一方面英特爾XPU戰(zhàn)略的基石離不開先進工藝的支持；另一方面，要在先進工藝實現(xiàn)后來居上，倚重的還是節(jié)點的步步為營和客戶訂單的保障。
基辛格對此充滿信心，他提及英特爾正穩(wěn)步推進四年五個制程節(jié)點計劃，2024年在工藝性能上追平對手，2025年憑借Intel 18A制程工藝取得無可爭議的領先地位。
英特爾穩(wěn)步推進四年五個制程節(jié)點計劃：
Intel 7：已實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)
Intel 4：正式快速提升 Meteor Lake 的產(chǎn)量，英特爾新一代酷睿處理器 (Meteor Lake) 將于 2023 年下半年按計劃推出
Intel 3、20A 和 18A：正按計劃推進中
基辛格進一步強調(diào)，英特爾將擴展IFS代工客戶群，通過先進封裝技術(shù)、Intel 16、Intel 3和Intel 18A工藝，在2023年實現(xiàn)更多的產(chǎn)品迭代。
但英特爾代工業(yè)務還存在諸多變數(shù)，例如不得不延遲對Tower的收購；德國工廠的建設開工有所推遲；代工生態(tài)建設能否順利推進；以及能否爭取到足夠的客戶來填補其新晶圓廠龐大產(chǎn)能讓營運有利可圖？...
在當前趨勢和境遇下，還需要幾年時間才能判斷英特爾能否再次具有全球競爭力。
而中芯國際方面表示，上半年行業(yè)周期尚在底部，外部不確定因素帶來的影響依然復雜。關于2023年全年業(yè)績，中芯國際稱，基于外部環(huán)境相對穩(wěn)定的前提下，公司預計2023全年銷售收入同比降幅為低十位數(shù)，毛利率在20%左右；折舊同比增長超兩成，資本開支與2022年相比大致持平；到年底月產(chǎn)能增量與2022年相近。
同時，中芯國際近年連續(xù)推動中芯深圳、中芯臨港、中芯京城、中芯西青四大工廠建設。這四大工廠建成后，中芯國際產(chǎn)能勢必會有顯著提升。中芯國際也表示，持續(xù)投入過程中，毛利率承受高折舊壓力，公司會始終以持續(xù)盈利為目標，努力把握產(chǎn)能擴建節(jié)奏，保證一定的毛利率水平。
Counterpoint預計，2022年全球邏輯代工行業(yè)銷售額同比增長27%，但消費者需求疲軟以及IC庫存高企給2023年帶來了巨大風險。預計2023年全球代工半導體收入將下降5%-7%，預計本季度平均產(chǎn)能利用率將下降至2022年水平的75%左右。
針對2023年全年的市場走向，業(yè)界表示，上半年行業(yè)周期尚在底部，外部不確定因素帶來的影響依然復雜。
最后，在來看半導體設備市場。
日前，半導體行業(yè)觀察《半導體設備，唯一的亮點？》一文對設備市場進行了介紹，半導體設備行業(yè)可能算是整個半導體產(chǎn)業(yè)鏈中為數(shù)不多的增長賽道，2023年一季度基本國內(nèi)外的設備廠商業(yè)績均實現(xiàn)了不同程度的增長。
不過對于半導體設備供應商而言，短期內(nèi)仍然面臨宏觀經(jīng)濟放緩這一不利因素，國際半導體設備供應商還有出口禁令的不利影響。
對于未來預期，從短期來看，市場需求疲軟和持續(xù)低迷是大家的一致共識。據(jù)SEMI預測，2023年全球半導體設備市場規(guī)模將減少16%達912億美元。
但從長期來看，半導體設備作為支撐電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基石，是整個半導體產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)中市場規(guī)模最廣闊，戰(zhàn)略價值最重要的一環(huán)，有望長期向好。預計隨著庫存修正結(jié)束，看好2024年半導體設備市場將出現(xiàn)明顯回溫，市場規(guī)模將達1071.6億美元，有望同比增長18%。
總的來說，消費電子、存儲芯片等市場需求仍舊不見回轉(zhuǎn)，短期內(nèi)復蘇的可能性不大；汽車芯片市場仍保持增長，成為多元化業(yè)務公司為數(shù)不多的營收增長點。
晶圓代工行業(yè)則受到上游需求影響，訂單縮減，稼動率下降，下調(diào)年度營收預期；而身為半導體產(chǎn)業(yè)鏈“賣鏟人”的設備廠商似乎依舊賺得盆滿缽滿。