兩部門：支持人工智能、先進(jìn)存儲(chǔ)、三維異構(gòu)集成芯片、全固態(tài)電池等前沿技術(shù)方向基礎(chǔ)研究財(cái)聯(lián)社9月4日電，工業(yè)和信息化部、市場(chǎng)監(jiān)督管理總局印發(fā)《電子信息制造業(yè)2025－2026年穩(wěn)增長(zhǎng)行動(dòng)方案》，方案指出，加強(qiáng)電子信息領(lǐng)域制造業(yè)創(chuàng)新中心等創(chuàng)新平臺(tái)建設(shè)，強(qiáng)化行業(yè)關(guān)鍵共性技術(shù)供給。通過(guò)國(guó)家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃相關(guān)領(lǐng)域重點(diǎn)專項(xiàng)，持續(xù)支持集成...

國(guó)產(chǎn)模擬芯片迎來(lái)升維關(guān)鍵時(shí)刻企業(yè)上半年財(cái)報(bào)顯示，2025年，模擬芯片正走出周期性低谷，加快復(fù)蘇步伐。面向人工智能、汽車電動(dòng)化、通信技術(shù)演進(jìn)、光伏技術(shù)升級(jí)等一系列新興場(chǎng)景，國(guó)內(nèi)廠商正在從產(chǎn)品性能、工藝協(xié)同、設(shè)計(jì)方法學(xué)、封裝等多個(gè)維度開(kāi)展創(chuàng)新，逐步向市場(chǎng)參與度不足的高端領(lǐng)...

國(guó)產(chǎn)類CoWoS封裝火熱，千億資本或涌入近年來(lái)，AI 芯片的持續(xù)火熱推動(dòng)高帶寬存儲(chǔ)（HBM）需求激增，而 HBM 與 AI 芯片的高效集成，高度依賴 CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）封裝技術(shù)。作為先進(jìn)封裝領(lǐng)域的關(guān)鍵技術(shù)，CoWoS 正成為全球半導(dǎo)...

利好共振！國(guó)產(chǎn)算力芯片迎機(jī)遇最近科技圈有個(gè)明顯的變化：美國(guó)出臺(tái) AI 相關(guān)計(jì)劃，上海開(kāi)了世界人工智能大會(huì)，Meta 宣布明年要量產(chǎn)百萬(wàn)級(jí)專用芯片，咱們自己的昇騰 910C 等芯片也在加速落地 —— 這些事湊到一起，讓國(guó)產(chǎn)算力芯片成了香餑餑。這就像一場(chǎng)接力賽，GPU 和...

中方?jīng)_破圍堵反守為攻！3500億訂單撤銷，自主芯片開(kāi)拓新局勢(shì)2025年7月，中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)上演了一場(chǎng)震撼全球的絕地反擊：美國(guó)封鎖十年，卻被一顆“純血中國(guó)芯”徹底掀翻牌桌！ 龍芯3C6000服務(wù)器芯片橫空出世，性能直逼英特爾頂級(jí)至強(qiáng)處理器，更以566項(xiàng)專利打造出完全自主的指令系統(tǒng)，從根源上斬?cái)嗝绹?guó)技術(shù)枷...

中國(guó)芯片巨頭，大消息！7日，證監(jiān)會(huì)披露，中國(guó)“內(nèi)存一哥”長(zhǎng)鑫科技集團(tuán)股份有限公司擬IPO并接受上市輔導(dǎo)，輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)為中金公司和中信建投。據(jù)了解，長(zhǎng)鑫科技主要業(yè)務(wù)為動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器（DRAM）產(chǎn)品的研發(fā)、設(shè)計(jì)。2024年12月27日晚間，碧桂園在港交所披露，將出售...

芯片是什么芯片（Chip）是現(xiàn)代電子設(shè)備的核心組件，是一種將大量電子元器件（如晶體管、電阻、電容等）集成在微小半導(dǎo)體材料（通常是硅）上的微型電路。芯片廣泛應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、手機(jī)、汽車、家電、醫(yī)療設(shè)備等領(lǐng)域，是現(xiàn)代科技的基礎(chǔ)。以下是關(guān)于芯片的詳細(xì)介紹：1....

半導(dǎo)體和芯片區(qū)別？一文讀懂現(xiàn)代電子產(chǎn)業(yè)的基石與明珠在電子技術(shù)的浩瀚宇宙中，半導(dǎo)體與芯片如同物理學(xué)界的質(zhì)子和中子，既相互依存又各具特性。作為電子產(chǎn)業(yè)的核心要素，它們共同編織著信息時(shí)代的經(jīng)緯，卻又在定義、制造和應(yīng)用層面展現(xiàn)出顯著差異。本文將深入解析這對(duì)"電子雙子星"的本質(zhì)區(qū)...